VR与平板电脑 高速PCB设计实战攻略 畅销中。

• 不局限学习工具（AD Allegro PADS MentorEE），全部是“硬件+电路设计”实战内容，图文并茂，内容通俗易懂，实战经验为主，适合硬件工程师、PCB设计工程师、专业在校学生。

• 通过电子设计模块化及系统化的讲解模式，抓住电子工程师的痛点，囊括原理讲解、标准创建、PCB设计的常见工厂参数、叠层、阻抗、布局布线、EMC/EMI、PCB可制造性设计分析方面，系统的包含了一个电子产品设计的各个环节，让你做得自学不求人就可以把控自己的设计。

• 丰富的电子设计案例，“学“与“练”紧密结合，实战为王

• 提供完善的技术支持，不懂就问，弄懂为止
  

• 本书内容主要介绍了目前平板电脑及VR硬件设计及PCB设计的知识点，电子产品更新迭代非常快速，做为一名合格的PCB设计师，我们需要紧跟时代的步伐，通过不断的学习新产品的Layout Guide，不断总结每款产品的硬件设计及Layout设计规则，通过与业内人士的不断交流，才能让自己永远立于不败之地。

•     本书作者均为一线高级PCB工程师，有着丰富的设计实战经验，在内容安排上，深知PCB设计者的各项痛点。

•     全书共8章，主要内容包括：平板电脑／VR概述、硬件工作原理、PCB总体设计要求及规范、常用接口的PCB设计、PCB可制造性设计分析、平板电脑设计实例一:RK3288平板电脑的设计、平板电脑设计实例二:Exynos4412 PCB设计实例、VR（虚拟现实）设计实例，一方面精准的分析了各个电路模块的功能原理及PCB设计重点、难点，知而后行，另一方面对产品的生产及工艺进行了详细的描述，最后通过市场上最热门的平板方案及VR一体机方案实例，系统的对整个产品设计进行了讲述分析，让读者通过电路模块化--电路设计系统化的学习模式快速掌握并做出优秀的PCB设计。

• 书中的技术问题、不尽详细之处及后期推出的一系列视频，都会通过读者群进行交流和公布。

• 本书内容适用于科研和研发部门电子技术人员及相关科技人员参考，也可以作为高等学校相关专业的教学参考书。
  

第1章 平板电脑／VR概述

1.1 平板电脑概述   

1.1.1 平板电脑类型分类

1.1.2 平板电脑操作系统介绍

1.1.3 平板电脑应用

1.1.4 平板电脑电路框图

1.1.5 平板电脑常用方案简介

1.2 虚拟现实技术

1.2.1基本概念

1.2.2关键技术

1.2.3应用范围

1.2.4 虚拟现实硬件系统介绍

1.3 PCB设计师的机遇与挑战

第2章  硬件工作原理

2.1 平板电脑CPU

2.1.1 CPU介绍

2.1.2 通用CPU特性介绍

2.2 平板电脑

2.2.1 PMU介绍

2.2.2 PMU电路工作原理

2.2.3锂电池

2.2.4充电电路

2.3 平板电脑存储器

2.3.1 DDR

2.3.2 Flash

2.3.3 Emmc

2.4 平板电脑LCD显示屏

2.4.1 LCD介绍

2.4.2液晶模组常用的接口种类

2.4.2.1 TTL接口

2.4.2.1 LVDS接口

2.4.2.1 EDP接口

2.4.3背光的分类

2.4.4LCD原理设计与分析

2.5 平板电脑触摸屏

2.5.1触摸屏定义

2.5.2电容式触摸屏工作原理

2.5.3电容屏模组组成

2.6 平板电脑摄像头

2.6.1、摄像头定义

2.6.2、摄像头工作原理和组成各组件的作用

2.6.3、常见摄像头接口种类和引脚说明

2.7 平板电脑传感器

2.7.1、G-Sensor

2.7.2、陀螺仪

2.7.3、L-Sensor和P-Sensor

2.7.4、电子罗盘E-compass

2.7.5、M-Sensor

2.7.6、震动马达

2.8 平板电脑无线模块电路

2.8.2 蓝牙

2.8.3 WIFI

2.8.4 GPS

2.8.4.1 GPS 介绍

2.8.4.2 AGPS 介绍

2.8.4.3 GPS 介绍

2.8.5 FM收音机

2.9 平板电脑音频

2.9.1 声音的基础知识

2.9.2 Micphone

2.9.3 耳机电路

2.9.4 音频功放率放大器

2.10 平板电脑接口电路

2.10.1 SIM卡和 TF 卡接口电路

2.10.2 HDMI高清接口电路

2.10.3 USB OTG电路

2.10.4网卡接口电路

第3章 PCB总体设计要求及规范

3.1常用基本概念

3.2 PCB叠层及阻抗

3.2.1  PCB的叠层处理

3.2.2 PCB的阻抗计算

3.3  常见工艺分析及设计规范

3.3.1 过孔

3.3.2 走线

3.3.3  PCB的拼版

3.3.4  其他

3.4 封装规范及要求

3.4.1 SMD贴片焊盘图形及尺寸

3.4.2插件封装类型焊盘图形及尺寸

3.4.3 沉板器件的特殊设计要求

3.4.4  阻焊层设计

3.4.5  丝印设计

3.4.6 器件1脚、极性及安装方向的设计

3.4.7 常用丝印图形式样

3.5 热设计的规划

3.5.1 发热引起的因素

3.5.2 热设计规划

3.6 屏蔽罩的设计

3.6.1屏蔽罩夹子

3.6.2 屏蔽罩的应用

3.7 PCB设计

3.7.1 PCB设计流程

3.7.2 PCB布局设计

3.7.3 飞线与PCB布局

第4章 常用接口的PCB设计

4.1 HDMI接口

4.1.1 HDMI接口的定义

4.1.2 HDMI管脚定义

4.1.3 HDMI接口PCB布局要求

4.1.4 HDMI接口布线要求

4.2 USB接口

4.2.1、定义

4.2.2 USB接口布局布线要求

4.3 Micro SD卡

4.3.1、定义

4.3.2  SD卡布局布线要求

4.4 SIM卡

4.4.1、定义

4.4.2引脚定义

4.4.3 布局布线要求

4.5 RJ45-以太网口

4.5.1 以太网口概述

4.5.2 RJ45的典型应用

4.5.3 以太网的典型电路设计

4.5.4 布局要求

4.5.5 布线要求

4.6 LCM显示模组

4.6.1 定义

4.6.2 LCM模组典型的电路设计

4.6.3 布局布线要求

4.7 摄像头

4.7.1 定义

4.7.2布局布线要求

4.8 AUDIO音频

4.8.1 Microphone

4.8.2 EARPHONE

4.8.3功放部分

4.9 WiFi及BT蓝牙

4.8.1布局布线要求：

第5章 PCB可制造性设计分析

5.1  PCB技术

5.1.1 PCB的功能与特点

5.1.2  PCB的表面涂覆技术

5.1.3  PCB的表面处理

5. 2  PCB的分类

5.2.1按基材分类

5.2.2按结构分类

5.3  PCB的基本组成元素

5.4 PCB工艺设计

5.4.1 组装形式

5.4.2 组装说明

5.4.3  PCB工艺设计

第6章 平板电脑设计实例一:RK3288平板电脑的设计

6.1 实例简介

6.1.1 MID 功能框图（Block Diagram）

6.1.2 功能规格

6.2 结构设计

6.3 层压结构及阻抗控制

6.3.1 层压结构的选择

6.3.2 阻抗控制

6.4 设计要求

6.4.1  走线线宽及过孔

6.4.2  3W原则

6.4.3 20H原则

6.4.4 器件布局的规划

6.4.5 屏蔽罩

6.4.6敷铜完整性

6.4.7 散热的处理

6.4.8 后期处理要求

6.5 模块化设计

6.5.1 CPU的设计

6.5.2 PMU模块的设计

6.5.3 Memory的设计

6.5.4 CIF Camera/MIPI Camera

6.5.5 TF/SD Card

6.5.6 USB OTG

6.5.7 G-sensor/Gyroscope

6.5.8 Audio/MIC/EARPHONE/Speaker

6.5.9 WIFI/BT

6.6 MID的QA要点

6.6.1 结构部分

6.6.2 硬件设计部分

6.6.3 EMC设计部分

第7章 平板电脑设计实例二:Exynos4412 PCB设计实例

7.1  概述      

7.2  系统设计指导

7.2.1  原理框图

7.2.2  电源流向图

7.2.3  单板工艺

7.2.4  层叠和布局

7.2.4.1  八层板层叠设计

7.2.4.2  单板布局

7.3  模块设计指导

7.3.1  CPU模块

7.3.1.1  电源处理

7.3.1.2  去耦电容处理

7.3.1.3  时钟处理

7.3.1.4  锁相环滤波电路处理

7.3.1.5  端接

7.3.2  存储模块

7.3.2.1  模块介绍

7.3.2.2  布局思路

7.3.2.3  布线思路

7.3.2.4  关键信号处理

7.3.2.5  Fanout扇出

7.3.2.6  互连

7.3.2.7  等长

7.3.3  电路

7.3.4  接口电路的PCB设计

7.3.4.1  HDMI接口

7.3.4.2  USB2.0接口

7.3.4.3  SD卡接口

7.3.4.4  网口

7.3.4.5  LCD

7.3.4.6  CAMERA

7.3.4.7  Bluetooth（蓝牙）和WIFI

7.3.4.8  GPS

第8章 VR（虚拟现实）设计实例

8.1 实例简介及 H8 VR功能框规格

8.2 结构设计及导入

8.3 层压结构及阻抗控制

8.4 通用设计参数

8.5 单元模块的设计

8.5.1 CPU的设计

8.5.2 AXP818的设计

8.5.3 Memory的设计

8.5.4  USB OTG

8.5.4 TF/SD Card

8.5.5 Camera

8.8.6  MIPI DSI

8.5.7 WIFI+BT

8.6 VR 的QA检查要点

8.6.1 结构部分

8.6.2 硬件设计部分

8.6.3 EMC设计部分

8.7 设计总结

這書太好了,佛心來的

有需要的可以直接联系我，加我qq：451701569,谢谢！