关于BGA封装散热焊盘的制作

小弟现在正在做一个项目，用到一个BGA封装，器件底部要求有散热焊盘！

小弟采用了以下几种方法：

1.在做封装的时候，把这块散热焊盘放在机械层；但在布线时，发现无法放置接地过孔；

2.在做封装的时候，这块散热焊盘干脆不做，在布线时，直接在TOP层铺一块COPPER；

但发现做出来的板子上，这块散热焊盘上，有一层绿油！不能起到很好的散热效果；

3.在做封装的时候，这块散热焊盘干脆不做，在布线时，直接在TOP层铺一块COPPER；与此同时

，又在BOARD GEOMETR的SOLDERMASK_TOP层上，再铺一块同样大小SHAPE；

小弟以上这三种做法都有不同的效果！个人觉得第三种方法应该能够解决问题！

但总觉得应该还有更好的解决方案！故于此，抛砖引玉，希望各位能够发表一下个人的意见，

小弟在此谢过！

你在做封装时在你放铺铜的区域改为一个pad ，焊盘会自动生成soldermask的

汗！pad不会自动给你带上soldermask的，这个要自己编辑padstack，也可以加上pastemask，增强散热性能。

做个焊盘是最好的（特别是是那种标准的焊盘，不是异型的那种）。如果要接地，请EE在原理图上加上这个焊盘，再接地吧，这个根据需要，爱接哪接哪，接地是因为地平面大，散热好。如果做成机械孔，怎么接地?机械孔是没逻辑属性的，接不了地的，除非强制接，那要报DRC的。

楼上的见解很正确！

但是，我觉得我前面提到的第三种做法：

3.在做封装的时候，这块散热焊盘干脆不做，在布线时，直接在TOP层铺一块COPPER；与此同时

，又在BOARD GEOMETR的SOLDERMASK_TOP层上，再铺一块同样大小SHAPE；

这样做也行的通吧?！

请赐教！

也可以的。不过每次都要这么做，是挺烦的。如果器件移动，也要移动相应的shape，如果soldermask忘记移动了，就会出现些问题，不是太可靠的。

如果这个需求很固定，每次都要这么做，做个焊盘可以一劳永逸。

嗯，看来方法的确很多！因个人的习惯了哈！

楼上的方法不错的！我已经采用！

谢谢！

做一个pad最好

因为pad的属性，有一层钢网文件（Paster_Mask_Top），SMT之前会刷锡膏

按照你的第三种方法只是把铜露出来（Solder_Mask_Top），做钢网的时候不会开窗的，所以到时SMT的时候没有刷锡膏，会造成芯片的散热焊盘与pcb封装的散热焊盘焊接不良，散热会受影响

另外，极少数的芯片的散热焊盘是一个GND，没有焊接好的话，芯片不工作

所以......

这个可是经验丰富的人才知道的哦！

谢谢小编！

在画512pin  bga芯片的测试板,痛苦中

做成一个pad最好，放置一块copper，拉线时不注意会使线把copper分开。

谢谢你们

厉害呀，受教了

这里有个问题，是做一个焊盘吗?那怎么在一个焊盘内，做四部分钢网?因为这样做出来的热焊盘或地焊盘会比较好，请高手指点，谢谢

谢谢指点,不过存在一问题希望能得到各位高手指点:关于copper部分是直接做成大片铜泊还是要用油墨分开,做成一块块的,或者圆形的?这样会不会冷焊?