电路板布局、布线和安装的抗ESD设计(3)

A7.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料企口来增加路径长度。

A8. 将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

A9. 塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

A10. 如果产品不能通过桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD测试，可以安装一个高支撑脚使

之远离桌面或地面。

A11.在触摸橡胶键盘上，确保布线紧凑并且延伸橡胶片以增加路径长度。

A12.在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。

A13.在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。

机箱和屏蔽

利用金属机箱和屏蔽罩可以阻止ESD电弧以及相应的电磁场，并且保护设备免受间接ESD的影

响，目的是将全部ESD阻隔在机箱以外。对于静电敏感的电子设备来说，不接地机箱至少应该

具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1,500V击穿电压以

防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。

这个可以有很多方式啊

看累了