关于antipad ,thermal relief,的问题求各位大哥帮帮忙啊！

各位大哥，小弟近日在allegro中做焊盘，对于焊盘的结构现在越来越糊涂了，最近查了些资料，有的说在负片中管脚是通过antipad隔离，通过thermal relief连接的，regular pad这是不起作用，在正片时是通过regular pad连接的，thermal relief和antipad这时不起作用。那么这个不起作用是不是就是不存在呢?

在allegro中的每层是不是通过动态的来选择这三个的应用呢，是不是这三种的使用是互斥的呢，也就是说如果这一层用antipad隔离了，那这里是不是没有regular pad?如果是这样那为什么还有人说“ANTI PAD小于盘的值时，在负片静态铺铜时盘就无法避开铜，会连接在一起，”这怎么理解?有antipad就不会有regular pad出现，怎么可能会短路呢。在同一层中，这三者只可能有一个出现，所以这三者的尺寸应该没有任何联系才对，为什么很多资料都取的thermal relief的内径等于regular pad。thermal relief外径等于antipad，而其antipad一定比thermal relief大。到底怎么回事啊。

小弟现在极度迷惑，希望各位好心的大哥，路过的能给我指点迷津，小弟感激不尽，只要说清楚了，小弟甘愿请客吃饭。

怎么没人回复阿