allegro正片、负片铜皮概述及其光绘文件

Etch 是指allegro 软件中的走线及shape，综合是指铜皮。
这个etch 在正片的走线层，是指画的线和shape 等，你看到的部分就是有铜的地方。而在负
片层，allegro 软件中是用anti tech 线作为shape 与shape 间的分隔线，负片层铺好铜后，有
anti tech 线的地方是没有铜的，而无anti tech 线即有铜的区域了。
1.
问： anti-etch 有什么用途?电源/地分割的时候是否必不可少?如果电源分割时不用
anti-etch 是否会造成短路?
答： 用于负片的分割，把负片分割成两个或者多个部分，并且可以方便自动铺铜，在铺铜
好了以后再去分割，比较方便，分割铜的shape 可以不用它，你可以自己建立shape 的形状，
还有可以void,可以edit boundery 什么的，灵活使用。
问： 那也就是说，如果是正片的话，就不需要anti-etch, 只需要用etch 了，是否可以这么
认为?还有就是对于正片、负片是否针对输出gerber 时，来确定呢?
①在xsection 里面 先要设成plane，negative 然后在出geber 时选negative
②加anti etch 是为了方便plane 层分割。正片层不需要anti etch
2.
问：是否在同一个BRD 文件中，可以正负片共同存在?对于anti etch 方便分割plane 层，
又是如何理解。
①plane 层都设置成负片层。负片层分割有anti etch 好做，可以自动split，铜箔不用手工画
②一般的pcb 都带正负片，不可能不能同时存在于同一个brd 里面。
pth 孔是这样的：
1、跟正片层连接，ALLEGRO 取的是REGULAR PAD。跟其它无关
2、跟负片层连接，取的是THERMAL RELIEF，跟其它无关
3、与负片层隔离，取的是ANTI PAD。如果手动在负片层隔离了，那么以最大隔离的那个
为主。
3.
问：正负片是在什么情况下区分使用呢，它们有什么不同呢，还有关于“负片层隔离”又是
什么意思。
答：对于 THERMAL RELIEF 的理解是，防止焊盘过热而造成虚焊
正片是连接到regular pad 啊，跟其它无关。