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晶振问题请教？
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对于不同的晶振 插件的 或者贴片的 等等 有哪些需要包地处理 ?那些是不能在其表面下走线的? 哪些是都不能走线的?
对于晶振的背面 能不能放置电容电阻之类的小器件?
对于晶振的背面 能不能放置电容电阻之类的小器件?
晶振旁边的走线需要包地。当然晶振附近或者下面避免走线。
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