PCB阻抗设计注意事项

阻抗设计与计算：

阻抗控制四要素相互影响的变化关系：

1、H=信号层与参考层间介质厚度；

厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓

2、W=走线宽度；

线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑

3、εr=材料的介电常数；

介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑

4、T=走线厚度；

铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑

(1)、W（设计线宽）：该因素一般情况下是由设计决定的。在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。

(2)、S(间距）：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。

(3)、T（铜厚）：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um；

(4)、H（介质厚度）：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存；在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。设计时对该因素应予以充分的虑。

阻抗设计的注意事项：

1、阻抗线必须有对应的参考平面，且参考平面必须完整；

2、不同类型阻抗线应区分标示；

3、相邻导线间的走向互相垂直步设或采用阶梯斜向45°走线；

4、同一层上线宽一样的阻抗线对应的参考平面一致时，避免出现不同的阻抗要求值；

5、使用标准铜厚,且成品铜厚不超过2OZ;

6、尽可能减少阻抗线跨层

7、共面阻抗的辐射更低，电场和磁场的耦合干扰更小，优于微带线

8、过孔本身存在寄生电容和寄生电感，过孔的寄生电容会延长信号上升时间，降低电路的速度，过孔的寄生电感会消弱旁路电容的作用，消弱整个电源系统的滤波效果，因此须减少阻抗线附近的接地PTH过孔设计

9、同样不合理的焊盘，铜点干扰也能导致阻抗的不连续性，因此须减少阻抗线旁间距很小的

焊盘与铜点或铜块设计

不错的