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散热问题
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一般我们经常看到手册或是自己都会接触到一些芯片生产加工测试时，发现其他方面都挺好， 但某个芯片散热不是很好。这时候也许他们会问关于这方面的问题，好几次都看到有同样的问题，
自己也就想和大家一起总结一下，看一下芯片散热不好，用什么方式来推测出哪里出了问题，下面是自己总结的几点：
1、不是同一批次的芯片，芯片本身就存在问题，其他地方不动，跟换芯片检查；
2、芯片本身还有一种就是本身功耗大，这时可以加散热片、散热器或是石墨纸等；
3、芯片电源检查，电源飞一根粗线连接到芯片电源入口，检查这时散热是否可以，如果散热已解决就说明PCB设计中芯片电源的电流没有处理到位；
4、还有一种情况看一下是不是温升有影响，芯片工作环境是不是有关系?
个人拙见，欢迎大家补充和指导。
自己也就想和大家一起总结一下，看一下芯片散热不好，用什么方式来推测出哪里出了问题，下面是自己总结的几点：
1、不是同一批次的芯片，芯片本身就存在问题，其他地方不动，跟换芯片检查；
2、芯片本身还有一种就是本身功耗大，这时可以加散热片、散热器或是石墨纸等；
3、芯片电源检查，电源飞一根粗线连接到芯片电源入口，检查这时散热是否可以，如果散热已解决就说明PCB设计中芯片电源的电流没有处理到位；
4、还有一种情况看一下是不是温升有影响，芯片工作环境是不是有关系?
个人拙见，欢迎大家补充和指导。
精华的总结！大力顶起来！
、不是同一批次的芯片，芯片本身就存在问题，其他地方不动，更换芯片检查； 这个深有同感
顶起来
关于第4点，周围的散热器件你是怎么考虑的?存在哪些隐性散热器件?等等。我觉得以上才是真正设计时要深究的。
没有 就是自己一些小感想。
难道你也遇见过
我之前遇见一个硬件工程师
一直认为PCB设计有问题，到最后全部排除，才肯找另外的芯片代替
然后 我也是醉了
风扇算是比较直接的了
隐性器件倒是不是很清楚，芯片本身散热需要的，空间这些就需要注意，然后发烫器件也就尽可能避免放置旁边。
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