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如果1mil的VIA通孔可加工性不是问题,你们会用吗?为什么?
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如果1mil的VIA通孔可加工性不是问题,你们会用吗?为什么?
前些天一个设备供应商向我推荐设备,可以做1mil的激光孔,2mm以内无压力,不会烧坏板子。
你们敢这么设计1mil的孔不?
前些天一个设备供应商向我推荐设备,可以做1mil的激光孔,2mm以内无压力,不会烧坏板子。
你们敢这么设计1mil的孔不?
1mil的孔没问题,那1mil的线能做出来?
不敢。
1mil的孔实际上到底存在不?想见识一下这样的单板!
加工性不是问题,成本是不是问题。
成品率多高。
如果一切都不是问题,为啥不用,话说板子空间多宝贵
如果加工没问题,成本也可控制,那我相信以后的手机以及一些高密度板会非常精致
1mil的via那么它的盘有多大呢?加工没问题的话那么在信号质量方面是否有影响?
我前提是忽略加工性困难问题,你用1mil的孔,相当于多粗的线你计算过吗?
主要就是考验这点.
听说有人做出来过,只是参观用。
实际性能有没有用就不知道了。
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