Allegro 中反焊盘优化的效果疑问

帮顶！

走线经过过孔处，阻抗会下降，由于过孔的两个重要的参数寄生电容和寄生电感的存在，大致的可以利用公式Z=根号下（L/c）来计算，过孔的寄生电感公式利用L=5.08h ln(4h/d+1) H为过孔长度，D为钻孔孔径，    电容大致为：C=1.41Er T d1/d2-d1  ( d1为孔的外盘尺寸，d2为铜皮避让到孔的中心间距，D2-D1极为过孔到铜皮避让的空气间距)，由于受加工工艺的影响和板材等条件的限制，通常采用来改变寄生电容的办法来弥补阻抗的减小，要让阻抗增大，保持L恒定，C就要减小，较小C的办法最方便的就是增大D2-D1即盘到铜皮的间距，具体的参数数值，是要根据过孔，板厚，板材stub等来满足过孔出的阻抗与传输线的阻抗基本一致，可以参照2D的大致趋势变化图 http://www.pcbtime.com/forum.php?mod=viewthread&tid=4594

太感谢了 回答很实在