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为什么PADS底层灌铜时有的管脚没有连上铜皮？

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如题，有的元件的引脚连到了铜皮，如J3.1. 但是J4.8以及J2.2/3/4/5却没有到铜皮？
该铜皮用Copper Pour生成，是地网络。
设置圆形焊盘和方形焊盘的thermal pad pokes数是一样的。
付上pcb文件，请大虾指点。

附件啥都没有

不好意思，已更新了。刚才压缩时，PADS layout开着，估计没有压缩成功。

你把设置的第一项勾选就行了。

重新做了一下，可以了。是由于在layer biasing中没有把ground 层移掉，在该层走了一些线。

大侠，弱弱的问一句从哪里可以找到“layer biasing”，这个问题我之前也经常遇到，不知道怎么解决

用什么软件截的图啊，这么清晰

setup/design rules../Default/Routing/Layer biasing

3Q！ O(∩_∩)O

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