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刚按照教程画了个PCB,生成光绘的时候发现过孔和GND、Power层连在一起了
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请各位大虾帮忙看看啥原因
是因为via没设对,还是层的属性没设对?
aaa.rar
是因为via没设对,还是层的属性没设对?
aaa.rar
目前我看到有九个人在下。为什么没人回复下呢?WHY?
看了下,你是用COPPER铺的,是死铜。还有个问题,你的板框做的不对。
做为初学者,LAY的不错!
这个不要着急,你把第二第三层打开,再检查就会有很多错误,在把其他层关掉(在setup中的颜色管理中关其他层),只留第二层,把copper的这个地属性改成Copper Pour.同理把第三层的VCC_3V3的属性也改成Copper Pour就可以了。
还有注意要画板框,在画铜皮的那个工具栏里找一个board outline and Cut Out这一项画板框。或直接点击你现在画的 板框,把其属性由2D Lline改成board outline.
改为Copper Pour后在Tool中用Pour Manager按flood,对其铺一下铜。这些错误就会消失了,可能只有一个错误,这个错误你可以把两个过孔的间距离开些解决。
第二层只需打孔,不需拉线,把所有在第二层拉的GND线删掉,只保留过孔
检查阶段时,我们一定要把所有的电气层打开。
应该用copper pour
第二层和第三层的灌铜命令应该采用copper pour
搞定了,多谢各位大虾,这个论坛是个好地方,以后常来灌水
板框没有。由2D线改为板框再加个铺铜区域应就可以
作为初学者,我又学到了一点
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