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如何将一个PCB文件合并到另一个PCB文档里,合并后网络都要有

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我试过用MAKE RESUE,但导到另一个档案时会弹出警告,跳过警告后什么也导不进去

先看报告的ERROR 是什么?解决了ERROR再试。

报告看不懂啊,请帮忙看一下
Layout.rar

大师,指导一下吧,何为层属性不对应,小弟才疏学浅

层的厚度本身就是不对。层与层的厚度一个为零,一个为三点三
WARNING: Dielectric Constant mismatch (Layers 3-4)
Dielectric Constant for Layers 3-4 in Design: 0.000000
Dielectric Constant for Layers 3-4 in Design: 3.300000

我这是双面板也有板厚问题吗。要怎么改呢?

厚度问题可以忽略,那还有其他问题呢
WARNING: Terminal position mismatch (Decal SIP1-J, terminal #2)
Terminal #2 position for Decal SIP1-J in design: (135000, 2670000)
Terminal #2 position for Decal SIP1-J in reuse:(0, 3048000)
上面这个好像是指SIP1-J的#2管脚,后面括号里面的是坐标吗?

晕,那按你这么说错误报告里的问题都可以不理了,可是reuse文件就是导不进去,弹出来一个警告框,如果点“是”就出现报告,点“否”跳回到软件界面,什么也没发生

你是说在ECO模式MAKE REUSE吗,我是在ECO模式下进行的啊

谁能告诉我哪里有错呢?

请使用正版软件。
合并后的板子:

大师,请问你帮我合并的这个有没有哪里做了修改呢,我看到好像有些元件移了位置,我自己导的时候出了一些警告外还有一个0805元件的门错误,这个会不会就是导不进去的重点呢?

我是直接将A板全部选中进行复制,在另外一块板打开ECO模式,直接粘贴。
没有修改什么。

我试过的,但是粘贴不过来啊,不知道怎么回事呢,愁

Victoria 发表于 2012-12-21 13:42

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