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PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了.

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小弟现在在量产的产品，pcb板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了...
分离的位置很完整，锡也很饱满，请问那位大哥能帮我解答啊！小弟在这跪等啊！

焊盘氧化了吧，看下没焊接的板子的表面
库存放了多久，拆封放了多久，表面什么处理工艺
焊接手法也是一个可能性

此不良不是批量性的，就是时不时会有一块有这样的问题，限患很大！
库存时间不超过20天喔！放在恒温恒湿仓，真空包装好的！
拆封当天就会用完的。
焊接：使用hotbar机，温度300度以上，使用焊料是：锡80%、银4%、铜1%,助焊剂5%其它5%

脱离后的PAD，上锡很好，应该是和PCB板关系不大
锡膏问题也不大
我看你右边一个，表面的的锡不是很饱满、光滑，可能是hotbar的问题，是不是没有固定好，一点晃动就很容易虚焊了，压嘴用力什么的也是一个可能性

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