DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网？

上图这样肯定不行吧
中心距0.4MM,直径0.3MM,另外在工艺上有什么注意的地方？听说把pcb板浸焊或波峰焊都可以将孔添平，过孔底层做塞孔了。
告诉大家肯定会吃惊，这个BGA一维修技术员手工焊接成功哟！

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

照出，过孔搞小一点

过孔那里有引脚？！

你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？

CS.Su 发表于 2012-7-16 14:04


现在如果按照

这个图来出钢网的话，这几个孔做不了钢网上不了锡，当然我知道绿油桥也做不了的，但是别人demo板上确实贴成功了 ，我这个是手焊的。但批量的话肯定不能这样搞了。

引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧
国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了
干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔
你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

不是批量那就做做试试吧。
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

这方法不错