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8层板的叠层选择下如何设置孔的类型？

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请问各位大侠：8层的高速板子，叠层结构按照1.T/G/S/P/G/S/P/B 2.S/G/S/P/G/S/G/S3.S/G/P/S/S/G/P/S4.S/S/G/P/S/G/S/S 这四种选择，那么请问孔的类型如何设置？做一阶的板子，不做二阶的，请高手回答，急！

既然是一阶，1-2,3-4.5-6.7-8.1-8

应采用S/S/G/P/S/G/S/S这种形式了,盲孔为:1-2,2-7,7-8. 其中1-2,7-8为激光钻孔,孔内径可按4mil,外径可按10mil. 埋孔孔内径可按8mil,外径可按16mil. 这是最常规的8层一阶HDI板了.对于这种设计如果外层走线需要控制阻抗的话就很难做到阻抗要求了.

这种表示是什么意思啊？没见到过。

问一下，板子的阶数是怎么定义的啊？

求高手解释一阶，和二阶的定义和区别。

四楼说的没错，一般8层手机板是这么做的。
二楼属于不懂装懂，L1-L2，L3-L4。那请问L2-L3怎么连接起来,靠L1-L8吗，那不是白做盲埋孔了?

关于一阶,二阶怎么定义和区别，这是PCB工艺方面的问题，请参看PCB工艺设计论坛专区里面.

HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-55-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-22-33-66-77-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的。
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
常见6层一阶孔类型：

常见8层一阶孔类型：

4层二阶孔类型：