四层板工艺

只是四层板，有必要做两阶板吗？做一阶都有点浪费。
基板工艺应该可以做到，做PCB 的话受板厚限制不大可能做到楼主这种工艺吧？——纯属个人拙见，欢迎拍砖。

是的，因为盲孔是先单层打孔再压合的，通孔是压合再打孔的
这个和PCB厂家工艺有关系，换一家试试

BGA的PIN间距多少？交叉盲埋孔是很难做到的，应改为盲:1-2,3-4.

不明白你说的阶层是怎么理解。只做一阶又是？

BGA间距只有0.25mm耶。

另外请教我加过孔到焊盘时为什么显示不出来，而是被焊盘盖住，这样焊盘上是有加到过孔还是没加到呢。

用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔不就可以了嘛，为什么要做的这么诡异？
你的叠层结构是怎么设计的？

对，如果空间小可以采用HDI板，用1-2,2-3,3-4,1-4的一阶孔，1-2,3-4的激光孔内径4mil,外径10mil,2-3的埋孔按内径6mil,外径12mi，确保有3mil间距。你可以上传一下你的文件么？让大家看一下文件才能帮你解决啊.l

我是第一次设计四层板，层叠结构不太明确，不然把资料传上来看看，你给点意见。谢谢。

你说的不太理解，还是把资料传上请大家指点下吧。
PCB.zip

把L2-L4改成了L1-L4.

你PCB没发错吧？里面哪里有BGA？
只有个QPN封装的LTC3614。这个是同步整流降压DCDC，你这个板子应该是用来做电源调试测试的吧？
根本没必要用盲埋孔，直接打过孔就好了。甚至都不要四层板，两层板就完事了。
你这板子很奇怪啊，不同网络的引脚，为什么是用铜皮连在一起的？VIN的过孔打的又很少，地处理的也很烂。

现在这样改就只有:1-2,1-3了，这样就可以做了. 但板翘曲度方面可能会不好控制.

是受条件限制吧，元件只能放在黄色框线内，本来双面板就搞定，但由于不便说的原因，必须要四层板，方便的话，给整合一下或给些建议，不胜感激。