PADS默认封装里怎么没有助焊/阻焊层？

PADS2007自带的元件封装，一律没有助焊、阻焊层，如图1所示。我自己画了带助焊、阻焊的封装，如图2所示。
可是，我发现网友上传的封装，也是没有助焊、阻焊的，请问，这是怎么回事？
另外，说一句：我本人有过深刻教训，有一次制四层板，元件封装一律没有助焊、阻焊，结果顶层表贴元件倒还正常，底层元件悲剧了，一律只有丝印，没有焊盘！板子彻底报废，损失惨重。
因此，我一直认为，画封装时，除了mounted/inner/opposite层外，还要加上solder mask/paste mask层。
但为什么网友不加呢？PADS2007自带的也不加呢？
另外，为什么PADS2007自带封装的丝印层（即2d line线），竟然不是位于silkscreen layer，而是位于all layer层呢？

图1：没有助焊、阻焊层，并且丝印不是位于丝印层，而是位于all layer层。

图2：我自己加上了助焊、阻焊层，并且把丝印放在丝印层

是不是生成GERBER文件出错了?其实我也想过要不要画silkscreen,PADS LAYOUT画封装是很奇怪。不过我做的双面板没有问题，一切都很正常。

生成Gerber就會有了，可以用CAM350看！

我们公司向工程师们提供的*.cam文件，有2份，一份是2层板的，叫CAM2layer.cam,一份是4层板的，叫CAM4layer.cam。就是在PADS LAYOUT-File-cam-import时导入的那个*.cam文件。
公司出于保密考虑，禁止直接向制板厂直接发送PCB文件，只允许发送gerber文件。另外，由于公司资金不丰厚，因此选择的是小破制板厂，该厂家没有能力打开PADS2007画的PCB文件，只能打开Gerber文件。
因此，我们只能向厂家发送gerber文件。
在原理图不变、元件封装也不变的前提条件下，我先是画了2层板（用的是CAM2layer.cam），板子做出来是成功的。
然后，仅是仅是电源线、地线挪到了中间层，改成4层板，其他走线、元件排列、元件封装都不变（用的是CAM4layer.cam），板子做出来是废的。
因此我认为，毛病应该是出在这个CAM4layer.cam上，公司向我们提供的该文件，是错误的！而且我看了gerber文件，产生的那些*.PHO文件，确实没有助焊层、阻焊层的pho文件。
第1：请问，哪位大哥有4层板的CAM文件？
第2：我一直怀疑，如果我公司找的是大的制板厂，直接能够打成PADS画的PCB文件，而且我公司也不考虑什么“保密”，这次废板的事根本不会发生。请问，我的这种分析对吗？
第3：公司禁止向制板厂提供PCB文件（貌似PADS画的PCB，并没有元件型号等重要信息），这个制度，对吗？

提供GERBER没有错不是你GERBER出错就是你的制板厂家不会看GERBER文件

学习中......

我的理解也是提供Gerber 而不是PADS 檔案,

於我而言,pads LIB架構是很方便的mask 層可以加10mil 寬鬆版子or 3mil密度較高的版子,無法和PAD一樣大,或單獨設定,文字面自己 CAM自己會調整
需要自行了解 CAM4layer.cam 的內容, layer definition未必每個人一樣, 2-layer PCB Bottom side是layer_02, for 4-layer PCB Bottom side 是 layer_04,
export CAM 時, priview Gerber
慘痛的經驗就學到了,