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10层高速板高速信号与一般控制信号分层、端接电阻连接
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一个10层2.5G的高速通信板
分层如下：top--gnd1--signal1--signal2--power1--gnd2--signal3--signal4--power2--bottom
我有DATA 、ADD、 GE、 FE 和差分线等关键信号，还有一般控制信号。
1、关键信号画在3、4层，一般信号画在7、8层
2、一般信号画在3、4层，关键信号画在7、8层
我自己的想法是：第一种的话，关键信号的过孔层数少，过孔引起的不良后果也少，但是关键信号走过的地方还有一般控制信号，过孔没地方打；
第二种的话，好画板，一般信号的过孔放置的位置没那么严格，走线容易，3、4层的过孔下面还可以走7、8层的高速信号
我想知道这2种分层，哪种好一点？
还有高速信号的端接电阻一般放置在哪里，靠近驱动端还是发送端呢？
分层如下：top--gnd1--signal1--signal2--power1--gnd2--signal3--signal4--power2--bottom
我有DATA 、ADD、 GE、 FE 和差分线等关键信号，还有一般控制信号。
1、关键信号画在3、4层，一般信号画在7、8层
2、一般信号画在3、4层，关键信号画在7、8层
我自己的想法是：第一种的话，关键信号的过孔层数少，过孔引起的不良后果也少，但是关键信号走过的地方还有一般控制信号，过孔没地方打；
第二种的话，好画板，一般信号的过孔放置的位置没那么严格，走线容易，3、4层的过孔下面还可以走7、8层的高速信号
我想知道这2种分层，哪种好一点？
还有高速信号的端接电阻一般放置在哪里，靠近驱动端还是发送端呢？
感觉你两种方案都没啥区别.
端接电阻可按照串联靠近始端,并联靠近末端的原则放置
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