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powerpcb的两个问题，请大家指教
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刚从PROTEL转到用 POWERPCB做设计，有一些问题，希高手指教！
1。要做单层板POWERPCB要如何设置？好象做出来的封装都 是多层板的，而且最小数是2层，那如何做单层的呢？(因在2层下，零件做出的PAD都是两层的，在TOP层和BOTTOM层都有)
2。零件的外形是放在丝印层还是ALL LATERS？我见到例子都是放到ALL LAYERS中，那么如何区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印？
以上请高手指教！谢谢！
1。要做单层板POWERPCB要如何设置？好象做出来的封装都 是多层板的，而且最小数是2层，那如何做单层的呢？(因在2层下，零件做出的PAD都是两层的，在TOP层和BOTTOM层都有)
2。零件的外形是放在丝印层还是ALL LATERS？我见到例子都是放到ALL LAYERS中，那么如何区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印？
以上请高手指教！谢谢！
1、封装是多层板的不要紧，出Gerber的时候只出单层的就可以。
2、零件的外形是放在ALL LATERS， 区分是TOP层的丝印还是BOTTOM的丝印是在出Gerber的时候选择component outlines 是Top Mounted or Bottom Mounted
哦！谢谢！那是不是说POWERPCB一定要出Gerber给PCB板厂呢？因为以前用PROTEL99是直接给PCB文件给PCB厂的，不用转成Gerber
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