邦定IC的制作方法

录入：edatop.com 点击：

邦定IC的制作方法,见附件.

晕，我上传了个PDF的。

謝謝二位...
不過,對于第一步制作CSV文件,還是有些不懂???

我咋觉得这是一次赤裸裸的抄袭，更晕的是原作者还坐了板凳

坦言，此PDF不是我做的, 哇卡卡....

哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊！
支持的顶一下啊,呵呵！

这法子也不错哦

问题有二
1邦定封装中间的衬底不能成为封装的一部分,也不能赋网络,请问各位怎么解决的?
26楼的方法没用过,可否指点！学习一下

哎呀,太慢了

zhutou911

这法子也不错哦

想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么？

是的，
这个土封装做好生成元件后，如何修改焊盘呢？

射频和天线工程师培训课程详情>>

射频工程师养成培训课程套装，专家授课，让您快速成为一名优秀的射频工程师【More..】