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帮我看下LAYOUT这几个错误怎么改阿
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问题如题:
pcb 见附件
如何改正图中verify design检查下的connectivity错误
以及把VDD18到ARM芯片的2根飞线消除(直接对应的ARM那里可以直接连接起来)
USB处保护芯片的散热到地的错误如何改正?可以忽略不管行不行。
谢谢。
频谱仪设计 2009.05.08.2(第三版).rar
pcb 见附件
如何改正图中verify design检查下的connectivity错误
以及把VDD18到ARM芯片的2根飞线消除(直接对应的ARM那里可以直接连接起来)
USB处保护芯片的散热到地的错误如何改正?可以忽略不管行不行。
谢谢。
频谱仪设计 2009.05.08.2(第三版).rar
6层板的 布完了 但是没把握
你画了多久??
PADS2007才开始用 直接上的6层板 大概画了15天
哦,不错!呵呵!
板子问题还是有很多 再找 不知道怎么解决
改了一下,有个过孔把分离层给割断了,故有两个飞线显示
频谱仪设计 2009.05.08.2(第三版)修改后.zip
老大能不能把出错的具体地方给出来 我好学习下
panchenqi 你看下,应该能理解
知道这个地方怎么错了 是VDD18的铺铜被GND过孔割开了 LOOK.JPG是周围的过孔把VDD18的铜皮割断了 该处的VDD18过孔于铜皮没有连接
USB处保护芯片的散热面打了过孔下地但是显示是断开的 怎么处理
这个地方的GND的错误 应当怎么处理呢 各位大大些
CAR38处那一片GND的连接 我打过孔下地了 但是是未连接显示
板子图我重新上传新的 麻烦各位大大了
频谱仪设计 2009.05.08.3(第三版).rar
panchenqi 此款PCB建议改成四成板比较好,一是成本问题,二没必要用六层板,应该你增加二层也没有定义,浪费,关于USB处UAR9我感觉封装不是这样做的,(你在焊盘上再放过孔,PADS会把过孔认错)故接地层连不到,此处不能忽略,正确做法是把散热焊盘的6个过孔去掉,然后回LAYOUT界面手工拉GND过孔到焊盘上,你观察一下图片,能连接到过孔有个X,不能连接的VIA没有X。
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