手机板上打孔

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我们的手机用的是8层板,有VIA12,VIA23,VIA36,VIA67,VIA78,通孔等类型,在那里空地方,要打地孔,不知你们一般是怎么打的,到底是打那种孔,具体怎么来操作,是不是先打开12层,打VIA12,如此类推,请高手指点,谢谢

八层手机板一般VIA是1-2，2-7，7-8，其中1-2，7-8用激光钻孔，2-7为机械钻孔，当然1-8为通孔，也是机械钻孔。1-2，7-8的微小孔在对2-7层的布线空间不会有大的占用。一般1-2，7-8的钻孔为3-6mil,2-7，1-8的钻孔为12mil.

谢谢2楼的回答,可是我不是问孔的大小,我是问各种类型的VIA,在板子上怎么分布,

布线时用L键切换层。板上信号线一般不会用通孔，GND除外。

VIA12,VIA23,VIA36,VIA67,VIA78这样的板能做出来吗，这孔这么做的话板厂根本不可能做得出来

你们说的VIA12,VIA23,VIA36,VIA67,VIA78中的数字是指过孔的大小还是层数啊？

gnd的话在板子周围用通孔，其他地方盲孔和埋孔结合来一起用。信号线一般不用通孔。不知说的对不对，请大家指教

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