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各位PROTEL，能否帮我解答一下多层板中的 planes层的问题
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在多层板中电源层和地层是internalplanes层，好像是一种负片层。现在的问题是在BGA封装的地方，为了能出线，会打许多的过孔，而且过孔是很密集。internalplanes层应该也是一种铺铜吧，我不知道这种铺铜与过孔之间的间距怎么设置，在PROTEL中也看不出BGA中的各个地引脚是否已经通过internalplanes层连接上了。不知各位高手有什么好的方法来确定BGA的所有GND和VDD引脚已经分别连接上了（在PCB中已经看不到飞线了）。万分感谢！
to pcbwang 能够具体一点，设置规则里的哪条规则，谢谢啦！
power plane clearcance的设置?
我在protel99se规则中找到了这样一个规则(powerplaneclearcance),”用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全间距,即防止导线短路的最小距离”
我想问一下上面的”电源层”是否也包括”地层”,还有就是当电路板含有0.8MM间距的BGA封装时,不知道各位高手都将这个间距设置成多少?好像protel99SE默认是20mil,不过这样好像太大了.
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