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器件高密度BGA 封装设计
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BGA的焊盘设置是一门大学问,希望附件能给各位做高速PCB设计的同行指点迷津。
附:0.50mmBGA我们一般做盲埋孔,因为好像盘上孔的成品率太低了。
相关链接:
down21ic/876-2009711161754513.pdf
附:0.50mmBGA我们一般做盲埋孔,因为好像盘上孔的成品率太低了。
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