贴片知识课堂一，五球定律

麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂一，五球定律
在贴片行业中，电子工程师往往会发现自己的电路板在完成贴片后，往往会有连锡、虚焊等现象。这些问题都会造成硬件的失效。这些问题牵涉到很多因素，从锡膏的选择，炉温的控制，钢网的厚度，印刷的力度，以及贴片的准确性。任何一个因素没有到位都会导致上述类似的问题。呵呵，看到这里，你是否觉得贴片没有你想象得那么简单呢？
今天，麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂先从钢网知识讲起，今后我们会相继涉及到更多的专业知识。各位可以关注一下！钢网的厚度不是单单选择“厚”或者“薄”这两个因素，其厚度，和开孔的大小是要和锡膏的颗粒直径相对应的。也就是说相应的锡膏选择相应的钢网！一般，遵循“五球定律”是比较可靠的做法。对于钢网的厚度一般不小于锡膏颗粒直径的四倍，最好是五倍。对于钢网的最小矩形开窗一般不小于锡膏颗粒五倍。对于最小圆形开窗一般不小于锡膏颗粒八倍。确保这样的关系，我们可以确保比较好的焊接质量。
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。 麦斯艾姆科技，全国首家PCB样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
详情请访问：
http://www.massembly.com/
Massembly, 麦斯艾姆科技有限公司 电话：0755 – 26552719 传真：0755 – 26552719业务QQ1: 2643383166业务QQ2: 1017780095技术支持QQ: 2369623539邮件：msmt123@163.com公司地址：深圳市南山区科技园科兴路汇景豪苑海欣阁25F(F)工厂地址：深圳市宝安区安乐村工业区四栋

贴片知识汇总: 五球定律 锡膏选择 贴片坐标文件 BOM清单标准化 元件PCB封装等
http://www.znczz.com/forum.php?mod=viewthread&tid=109376&fromuid=104874

很不错的学习文章，大家可以看下，可以百度搜索《麦斯艾姆》，里面有很专业的人来给大家解说疑难问题。