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求助，关于PADS LAYOUT 布局设计的一个问题？

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大侠们，请教个问题。制作好封装后，导入ORCAD制作的原理图网络表，在布局的时候。有的元件放顶层。有的放底层。为什么将元件翻转到底层的时候丝印外框和标号翻转镜像到底层了。而焊盘却还显示在顶层呢？

大侠们，帮帮忙解释一下啊

封装可能画错了,焊盘要放在TOP层

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