这个封装如何做

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请教一下前辈，在PADS2007中，如果一个200 PIN的元件，原理图要分ABC三个部分做的话，
那么做LAYOUT 中的封装是不是也要对应做ABC三种？还是有别的什么办法把他们合起来？

找个图自己看看应该很快

你连这个器件是什么都不知道你都没做过器件的吧自己拿datasheet到网上去找找看明白了是个什么器件再去做

oooooooooooooo

飘过。

谢谢指点，是没做过，刚刚开始学

多了看看资料，这个问题不应该问的

找份教程看看就清楚明白了

就一个200PIN的封装，照DATASHEET做就可以了

对着规格书.照着尺寸画就行了.

器件是什么样子，pcb库就是什么样子，一个器件不可能分成3部分吧？

不用！
PCB footprint就一个;如MT6235
CAE DECAL 要画成两个或者多个,分别命名为:MT6235-A;MT6235-B
然后把 CAE的封装全部添加进去,把PCB零件也添加进去
然后保存为一个Parttype 即可,最好和PCB零件名称一致;如MT6235

下一份Logic的教程看看就会了。

照着做就行了，

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