六层板，8层板PCB LAYOUT 交流

多层板PCB层叠设计方案指南.pdf :
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小资料
　　 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；
　　 单板 层的排布一般原则：
　　 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
　　 所有信号层尽可能与地平面相邻；
　　 尽量避免两信号层直接相邻；
　　 主电源尽可能与其对应地相邻；
　　 兼顾层压结构对称。
　　 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
　　 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
　　 无相邻平行布线层；
　　 所有信号层尽可能与地平面相邻；
　　 关键信号与地层相邻，不跨分割区。
　　 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。
以下为单板层的排布的具体探讨：
　　 *四层板，优选方案1，可用方案3
方案 电源层数 地层数 信号层数 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层；至于层厚设置，有以下建议：
　　 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM层，即采用方案2：
　　 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
　　 电源、地相距过远，电源平面阻抗较大
　　 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整
　　 由于参考面不完整，信号阻抗不连续
　　 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。
　　 以下为方案2使用案例；
　　 案例（特例）：设计过程中，出现了以下情况：
　　 A、整板无电源平面，只有GND、PGND各占一个平面；
　　 B、整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；
　　 C、该板贴片元件较少，多数为插件。
　　 分析：
　　　１、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了；
　　　２、由于贴片元件少（单面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺铜保证少量顶层走线的参考平面；
　　　３、作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走线，表层为GND、PGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到控制；
　　 鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在S1布线层铺铜，保证了表层走线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。
　　 列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。
　　 方案3：此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案；
　　 *六层板：优选方案3，可用方案1，备用方案2、4对于六层板，优先考虑方案3，优选布线层S2，其次S3、S1。主电源及其对应的地布在4、5层，层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距），以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响；
　　 在成本要求较高的时候，可采用方案1，优选布线层S1、S2，其次S3、S4，与方案1相比，方案2保证了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平面；
　　 对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比方案3更适合，它能提供极佳的布线层S2。
　　 *八层板：优选方案2、3、可用方案1
　　 对于单电源的情况下，方案2比方案1减少了相邻布线层，增加了主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻，代价是：牺牲一布线层；对于双电源的情况，推荐采用方案3，方案3兼顾了无相邻布线层、层压结构对称、主电源与地相邻等优点，但S4应减少关键布线；方案4：无相邻布线层、层压结构对称，但电源平面阻抗较高；应适当加大3-4、5-6，缩小2-3、6-7之间层间距；
　　 方案5：与方案4相比，保证了电源、地平面相邻；但S2、S3相邻，S4以P2作参考平面；对于底层关键布线较少以及S2、S3之间的线
间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑；
　　 *十层板：推荐方案2、3、可用方案1、4
　　 方案3：扩大3-4与7-8各自间距，缩小5-6间距，主电源及其对应地应置于6、7层；优选布线层S2、S3、S4，其次S1、S5；本方案适合信号布线要求相差不大的场合，兼顾了性能、成本；推荐大家使用；但需注意避免S2、S3之间平行、长距离布线；
　　 方案4：EMC效果极佳，但与方案3比，牺牲一布线层；在成本要求不高、EMC指标要求较高、且必须双电源层的关键单板，建议采用此种方案；优选布线层S2、S3,对于单电源层的情况，首先考虑方案2，其次考虑方案1。方案1具有明显的成本优势，但相邻布线过多，平行长线难以控制；
　　 *十二层板：推荐方案2、3，可用方案1、4、备用方案5
　　 以上方案中，方案2、4具有极好的EMC性能，方案1、3具有较佳的性价比；
　　 对于14层及以上层数的单板，由于其组合情况的多样性，这里不再一一列举。大家可按照以上排布原则，根据实际情况具体分析。
　　 以上层排布作为一般原则，仅供参考，具体设计过程中大家可根据需要的电源层数、布线层数、特殊布线要求信号的数量、比例以及电源、地的分割情况，结合以上排布原则灵活掌握
　　 6层板以后的各个方案在哪?
　　
　　 6层和8层来了
　　 *六层板，优选方案3，可用方案1，备用方案2、4
方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
　　 *八层板：优选方案2、3、可用方案1
方案 电源 地 信号 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC问题
　　 在布板的时候还应该注意EMC的抑制哦！这很不好把握，分布电容随时存在！
　 如何接地！
　　 PCB设计原本就要考虑很多的因素,不同的环境需要考虑不同的因素.另外,我不是PCB工程师,经验并不丰富:)))
　　 地的分割与汇接
　　 接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，又能减少产品对外的EMI发射。

看是否对你有帮忙
07615-多层板PCB层叠设计方案指南.pdf :
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谢谢

真正HDI几个会这样啊！呵呵

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挺好的资料

pass by here

顶

二楼好人啊

个人经验：
RF在第一层时
TOP-layer2-GND1-layer4（RF&High Speed&Audio）-Gnd2-layer6-layer7-Bottom
RF在第八层时
TOP-layer2--layer3-GND1-layer5（RF&High Speed&Audio）-Gnd2-layer7-Bottom

2樓分析的很好

果然是高手如云啊！谢了！

好东西，顶一下

3楼的怎么把华为的层叠设计参考文档给拷上来了

ding, 很好，顶下

挺好的资料

谢谢大伙了。

好东西啊,谢谢啊,

,

天啊,终于遇见高人啦....

谢谢上边的。

3L的本人有不同的看法
这样的分层太笼统了，要具体问题具体分析
假如给你一个高通CDMA的六层板，按照你的分析，两层地，一层电源，信号还剩下3层，PCB板的叠层结构是1+4+1的，你要是能把基带BGA的线扇出来，你就牛XX，电源层不是必须的，信号层也可以走电源，要根据实际情况具体分析，在很多情况下都是不需要电源层的，电源直接走在其他信号层，8层，10层。也是如此