亚洲新品首发进行时-NEPCON China 2013开幕在即

　　作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。随着NEPCON China 2013脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至一展风采，4月23日-25日的上海世博展览馆又将再次成为展商们的新品亚洲首发平台。

　　上海创洋将带来AFM-3000型Feeder自动清洁/检测设备，用于自动清洁及检测西门子Feeder。需要指出的是，该24头吸嘴清洗机，利用高压雾化工业去离子水清洗各类吸嘴，洁净度强，效率业内第一。

　　深圳艾贝特将展示一种具有新型焊接方式的激光焊，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊,特别针对细小间距部品、异形器件/空间焊接、大热容器件焊接、软板焊接等有一定焊接难度、对焊接品质要求高的PCB。与选点焊比较焊接时间更快，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化，通用性强。　　

     

　　金凯博的“蓝牙音箱PCBA自动化测试系统”基于LabView软件开发平台，采用业界领先的测试技术,适用于蓝牙音箱PCBA FCT功能测试环节。该系统采用离线式单机设计，一人可以同时操作多台设备，极大提升产能，控制品质的同时降低人力成本投入。测试项目：蓝牙模式测试、MIC模式测试、SD卡模式测试、FM模式测试、AUX检测、PC/USb Audio模式测试。

　　铭赛全新的DH系列自动焊锡机器人是专为各种工件焊接而研制的高品质三自由度自动焊接设备。产品具有堵锡报警功能、重复定位精度高、高刚性、重心低等特点，并有着优良的运动性能和极低的运动噪声，运动时机器稳定，采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程，运动参数下载方便，用户可以根据需求开发多种工装固定在载物板上，满足用户不同的需求。

　　亚系商贸将带来的CONEXIO双轨焊膏印刷机，一款全新模块化设计的双轨印刷系统，该设备可以达到最佳的灵活性、最优的空间利用率及最高效的生产能力。此款致力于无间断生产的印刷机是ASYS Group在表面贴装技术领域里又一款具有开拓性的设备。　　

       

　　佳力兴业将首发全球第一台全3D检测AOI-Zenith Lite，该仪器•实时补偿PCB板弯变形问题，与KY SPI 检测结果互相连接并分析结果， 完美检测翘脚, 焊点高度, 共面性等不良状况，是业界唯一的全3D测量技术。

　　速博最新的SE600™3DSPI系统将展现检测中的精确性和可重复性，世界一流的用户体验，强大的硬件和强大的过程控制。 SE600™系统配备有一个双照度传感器，能够提高较小锡点的重复性和再现性。一个包含了功能提供了最佳的用户体验的触摸屏功能的全新软件界面-轻松的做检测、复判、调试、报告。

　　SEICA SPA带来的Pilot V8 代表了当今飞针测试领域的最新技术， 它提供最优性能的测试解决方案。高性能的测试速度、测试覆盖率、灵活性可以满足测试样板、大批量板亦或各类型维修板的各种测试需求。 拥有8个移动的电性测试探针(前后各4个)的立式结构紧凑的Pilot V8可施加16个可移动的测试资源应用在被测板上。 它倍增的探针数目可以实现两块被测板并行测试，相对于4针测试系统它有效的提高了测试能力。移动的电源探针是另一项重要的革新技术，无须额外的固定探针和线缆就可以对被测板上电执行功能测试。Pilot V8 配有Flyscan, 这是边界扫描和飞针测试的真正的集成。　　

    

　　OK国际崭新的MX5200焊接，拆焊和返修系列提供了与MX5000系列一样的高生产力和过程控制。新的双端口同步输出, 可以让 MX5200同时使用两把手柄线, 根据焊接负载需求并动态的共享80瓦的输出功率。使应用更具灵活性和提高速度。

　　日东不仅为客户提供全套SMT生产设备及解决方案，并致力于高性能、高品质产品的开发，在线式选择性波峰焊S450A及半自动选择性波峰焊S300M，先进的模组设计，绿色、智能的整机理念，极低的能源消耗、极少的锡渣产生，满足客户对选择悍的各种灵活要求。此外，此次带来的COG图像处理器，具备快速计算与精确机器视觉定位功能，把采集物体的图像信息，经过软件图像处理技术及精确的图像算法的处理，把X,Y位置信息和平面角度处理系统串口通讯传输给外部设备(PLC)达到整机精度要求。　　

 

　　汉高乐泰的LOCTITE TAF-8800是一款新颖的控温材料，能够吸收、传导、隔绝并缓慢散发IC器件产生的热能，继而使得器件保持较低的表面温度。事实上相较之前的导热材料，现使用LOCTITE TAF-8800产品的客户能够降低CPU及小块器件的表面温度达3°C以上。如此显著的温度下降能够为使用者带来更舒适的体验同事提升CPU的运算效能。　　

 

　　今年展会的整体面积将达34000平米，将有来自22个国家和地区的500多家企业参展，除了上面提到的亚洲首发新品外，还将有1000余种电子制造、测试测量及相关元器件等设备和产品呈现给业界观众，预计将有来自多个领域的20,000余名行业精英和买家参与此次盛会。