PCB抄板孔无铜开路的原因及对策分析

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致PCB沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做对PCB进行化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。孔无铜开路，对PCB抄板行业人士来讲并不陌生，又是什么原因造成的？以下是佩特科技对孔无铜开路的一些见解。

产生孔无铜的原因不外乎就是：
1、钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2、沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
3、孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4、沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
5、操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
6、冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
7、电镀药水（锡、镍）渗透能力差。

应对这7大产生孔无铜问题的对策：
1、对容易产生粉尘的孔（如0、3mm以下孔径含0、3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2、提高药水活性及震荡效果。
3、改印刷网版和对位菲林。
4、延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
5、设定计时器。
6、增加防爆孔，减小板子受力。
7、定期做渗透能力测试。

一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。