PCB设计之拼板的尺寸优化

常规工艺PCB的尺寸x*y的范围为：
最小x*y=50mm*50mm；

最大x*y=460mm*440mm(SMT)；

或350mm*300mm(DIP)。

当PCB单板尺寸小于上述最小规格时，即要进行拼板处理，拼板后的最佳尺寸范围是x=150~300mm，y=100~250mm。

阴影部分a区和b区范围内不可以有焊盘和元件本体存在，即x方向的一对边必须留出离板边4mm的空间，即工艺边用于贴装和焊接时PCB的搬送和固定，否则需制作载板治具。下表是市场上使用较多的品牌/机器型号的工艺边要求。

1、Mark不可在阴影部分a区和b区，否则在贴片时会因被固定轨道夹住而失去作用，并尽可能安排在PCB的对角距离最远的地方，如对角线上，整个拼板至少需要一对，也可以在每个单板PCB上都有。

2、用于定位的长边x这一对边必须保证外形是比较整齐的，因产品外形不规则导致的缺口部分长度不可超过总长度的20%，否则需要加工艺边处理。

3、当长边x与短边y的比例x：y≤4：3时，也可以将短侧边即y方向的一对板边作为定位边，即此时如y边符合上述第3、4、5条时，可以不用再加工艺边，但在必须加工艺边的情况下，仍优先加在长侧边。

4、当PCB的SMT部分为双面锡膏贴片制程，如果板上没有尺寸超过25mm*25mm，高度无超过5mm的元件，没有不能经受两次回流炉温的元件时，应拼阴阳板以减少SMT转换线的次数。

5、当PCB上有0201chip件、0.5mm及以下间距多脚元件(IC、CON等)或0.8及以下间距的BGA时，拼板时在满足最小尺寸规格的前提下尽量减少拼板的数量。

关于基准点的设计优化，有几点是大家要注意的：

1、有表面贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点Mark。

2、基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB上每个单元应至少有两个位置分布不对称的基准点。

3、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护。形状：基准点的优选形状为实心圆。大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil。材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔。

4、准点焊盘、阻焊设置正确。阻焊开窗：阻焊形状为和基准点同心的圆形，大小为基准点直径的两倍。在80mil直径的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为：外径110mil，内径为90mil，线宽为10mil。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加识别对比度。

5、铝基板、厚铜箔（铜箔厚度≧30Z）基准点有所不同。基准点的设置为：直径为80mil的铜箔上，开直径为40mil的阻焊窗。

6、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其他走线及丝印。

7、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点，但应保证拼板工艺上有基准点。