浅谈PCB导通孔在垫的处理原则（二）

如今，伴随着产品设计越来越小，PCB设计布线工程师对于PCB上的领土已到了辎铢必较的地步，有时候还是应该是有些可以妥协空间。所以也就有了一些变通的方法来处理焊垫上的导通孔，下面1～4表示四种导通孔及其对SMT制程的影响：

1、导通孔完全没有处理

这应该不会被制造工程师所接受，因为锡在受热之后会流经此导通孔，造成焊锡不足、空焊等不良现象，而且锡量完全无法控制，更可能影响到板子另外一面的零件，造成短路。

2、盲孔

勉强可以用，但还是有很大的风险，锡量可以被控制，但锡膏覆盖于半埋孔之上时，会把空气封锁在半埋孔内，当PCB经过回焊炉加温后，空气会因膨胀而爆开锡膏，或形成逸出通道，短期使用可能没问题，但长期使用之后，可能会从逸出通道的地方慢慢裂开，最后造成接触不良。

3、最好的导通孔设计

锡膏焊垫上面没有孔洞影响锡膏量，也不会额外形成气泡。

4、可以使用，但价格较贵

可以在PCB后制程再加一道铜电镀的制程，把半埋孔或通恐填补起来，填补的洞孔位置会稍有下陷，所以必须要求控制在一定尺寸之内，尤其是有0.5mm pitch BGA的板子。要注意：这种制程的板子一般会增加大约10％的价钱。

部分BGA布线时为了加强焊垫附着于PCB的强度会采取将通孔设计于BGA焊垫中心并做通孔填铜的方法，就类似在焊垫上打一颗铆钉以增加其强度。