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PCB布局的热设计要求
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PCB布局的热设计要求：
1、发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。
2、散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。
3、布局考虑到散热通道的合理顺畅。
4、电解电容适当离开高热器件。
5、考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。
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