PCB生产工艺流程

佩特科技在广州地区有着多年的PCB生产经验，并且在行业内已经形成良好口碑，专业的PCB生产、严格的PCBA生产管理规范，造就了佩特科技在行业内的好口碑。公司内的研发部门——思科德技术中心更是具备独立研发能力，能满足不同客户的各种PCB定制需求。作为专业的PCB生产厂，佩特科技也有自己的规范PCB生产工艺流程。

1、发料

PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。

2.、内层板压干膜
干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。

3、曝光
压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。

4、内层板显影
将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。

5、酸性蚀刻
将裸露出来之铜进行蚀刻，而得到PCB的线路。

6、去干膜
此步骤再用药水洗去附着于铜板表面已硬化的干膜，整个PCB线路层至此已大致成型 。

7、AOI
以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路等情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修。

8、黑化
这个步骤是将检修完确认无误的PCB用药水处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加表面积，以便于二面PCB层的黏合 。

9、压合
用热压合的机器，在PCB上用钢板重压，经一定时间后，达到所符合的厚度及确定完全黏合后，二面PCB层的黏合工作至此才算完成。

10、钻孔
对照工程数据输入计算机后，由计算机自动定位，换取不同size之钻头进行钻孔。由于整面PCB已经被包装的，需以X-RAY进行扫描，找到定位孔后钻出钻孔程序所必需的位孔。

11、PTH
由于PCB内各层之间尚未导通，需要在钻过的孔上镀上铜以进行层间导通，但层间的Resin不利于镀铜，必需让其表面产生薄薄一层之化学铜，再进行镀铜的反应，以使其达到PCB的功用需求。

12、外层压膜
前处理经钻孔及通孔电镀后，内外层已连通，接下来制作外层线路，让电路板完整。压膜同先前的压膜步骤，目的是为了制作PCB外层。

13、外层曝光
同先前曝光的步骤。

14、外层显影
同先前的显影步骤。

15、线路蚀刻
外层线路在这个流程成型。

16、去干膜
这个步骤再以药水洗去附着的铜板和表面已硬化之干膜，整个PCB线路层至此已大致成型。

17、喷涂
把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及网版，将油墨均匀的涂布在PCB板上。

18、S/M
用光将须保留绿漆的部份产生硬化。未曝到光的部份将会在显像的流程被洗去。

19、显像
用水洗去未经曝光硬化部分，留下硬化无法洗去的部分。将上好的绿漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着PCB。

20、印文字
按照客户要求通过合适的网板印上正确的文字，如料号、制造日期、零件位置、制造商以及客户名称等信息。

21、喷锡
为了防止PCB裸铜面氧化并使其保持良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面处理，如HASL、OSP、化学浸银、化镍浸金……

22、成型
用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客户需要的尺寸。

23、测试
针对客户要求的性能对PCB板做百分之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。

24、终检
针对测试合格的板子，依据客户外观检验范做百分之百的外观检验。

25、包装