关于孔壁出现残屑、孔径扩大两类PCB工艺故障分析

PCB工艺故障：孔壁出现残屑

　　原因：

　　(1)盖板或基板材料材质不适当

　　(2)盖扳导致钻头损伤

　　(3)固定钻头的弹簧央头真空压力不足

　　(4)压力脚供气管道堵塞

　　(5)钻头的螺旋角太小

　　(6)叠板层数过多

　　(7)钻孔工艺参数不正确

　　(8)环境过于干燥产生静电吸附作用

　　(9)退刀速率太快

　　解决方法：

　　(1)选择或更换适宜的盖板和基板材料。

　　(2)选择硬度适宜的盖板材料。如2号防锈铝或复合材料盖板。

　　(3)检查该机真空系统(真空度、管路等)。

　　(4)更换或清理压力脚。

　　(5)检查钻头与标准技术要求是否相符。

　　(6)应按照工艺要求减少叠板层数。

　　(7)选择最佳的进刀速度与钻头转速。

　　(8)应按工艺要求达到规定的湿度要求应达到湿度45%RH 以上。

　　(9)选择适宜的退刀速率。

PCB工艺故障：孔径扩大

　　原因：

　　(1)钻头直径有问题

　　(2)钻头断于孔内挖起时孔径变大

　　(3)补漏孔时造成

　　(4)重复钻定位孔时造成的误差引起

　　(5)重复钻孔造成

　　解决方法：

　　(1)钻孔前必须认真检测钻头直径。

　　(2)将断于孔内的钻头部分采用顶出的方法。

　　(3)补孔时要注意钻头直径尺寸。

　　(4)应重新选择定位孔位置与尺寸精度。

(5)应特别仔细所钻孔的直径大小。