PCB表面处理介绍

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。

一.OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）

不利

1.对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦

2.组装阶段加工期短

3.有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选（>2/3）

4.有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货

5.很难检验

6.清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响

7.使用前烘烤可能会有不利影响

有利

1.平整度极佳

2.适合微间距/BGA/较小的元器件

3.便宜/成本低

4.可以返工

5.清洁、环保工艺

二.ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））

不利

1.成本高昂的表面处理方式

2.BGA有黑焊盘的问题

3.对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥

4.避免阻焊层界定的BGA

5.不应单面塞孔

有利

1.化学沉浸，平整度极佳

2.适用于微间距 / BGA / 较小的元器件

3.工艺经过考验和检验

4.保存期限长

5.电线可以粘合

三.沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm）

不利

1.对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套

2.需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。

3.组装阶段加工期短

4.不建议使用可剥胶

5.不应单面塞孔

6.提供这种表面处理工艺的供应商较少

有利

1.化学沉浸，平整度极佳

2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件

3.属于无铅表面处理的中等成本范围

4.可以返工

5.包装得当的情况下有中等保存期限

四.沉锡通常厚度（1 – 40 μm）

不利

1.对操作非常敏感 – 必须戴手套

2.锡须问题

3.对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil

4.使用前烘烤可能会有不利影响

5.不建议使用可剥胶

6.不应单面塞孔

有利

1.化学沉浸，平整度极佳

2.适合微间距 / BGA / 较小的元器件

3.属于无铅表面处理的中等成本范围

4.适用于压接设计

5.经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性

五.HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm）

不利

1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异

2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA

3.微间距形成桥连

4.对HDI产品不理想

有利

1.焊锡性极佳

2.便宜/成本低

3.允许长加工期

4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式

5.保存期限至少12个月

6.多重热偏差

六.LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）

不利

1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb

2.加工温度高， 260-270摄氏度

3.不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA

4.微间距形成桥连

5.对HDI产品不理想

有利

1.焊锡性极佳

2.相对便宜

3.允许长加工期

4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式

5.保存期限至少12个月

6.多重热偏差