全志平板电脑PCB设计规则一

CPU篇

1.CPU扇出：（6 层板）外两圈采用顶层直接出线，内圈全部过孔扇出。中间的接地焊盘建议采用“井”字连接，减小过孔的阻抗。顶层用完整的地隔离开BGA信号与电源、地。

在走线前，还需要确定好 BGA走线的宽度以及焊盘和过孔的尺寸。

焊盘类型：NSMD（阻焊层比焊盘的铜箔开窗大）

焊盘间距：A 0.8mm (~31mils)

焊盘尺寸：B 0.34mm (~13mils)

阻焊开窗：C 0.44mm antipad 

开窗间距：D 0.36mm

焊盘间走线：5mil 最大线宽

走线宽度：E 0.127mm (5mil)

焊盘和走线间距：E 0.127mm (5mil)

2. 电源尽量采用下图所示的电源分割方式：

3.CPU散热：

BGA 底层的电容排列以及过孔的示意图，保证CPU 能达到良好的散热效果：

DRAM篇

1.CPU与DDR的布局与布线。DDR的布局及布线的宽度和CPU之间的距离如下图所示：

2. 数据、地址和对应的控制信号--------需要做阻抗匹配， 单端阻抗为50 欧姆。保证所信号走线有完整的参考平面。（数据线等长，以 16 位DDR来举例：DQ[0:7]、DQS0、DQS0#、DQM0 为一组，DQ[8:15]、DQS1、DQS1#、DQM1为一组，其中DQS0-1、DQS0-1#为差分对。这 1 组里的 3 组信号是同步从CPU打出，DQS差分对是来对其他两组采样的）。

3. CPU与DDR之间的走线长度建议如下：

-DQ0-7、DQM0、DQS0    Length matching 100mil；

-DQ8-15、DQM1、DQS1    Length matching 100mil；

-DQ16-23、DQM2、DQS2    Length matching 100mil；

-DQ24-31、DQM3、DQS3    Length matching 100mil；

-DA、CONTROL、CK Length matching 300mil；

-DQSn、DQSn# Differential pairs Z0= 100 ohm，Length matching 10mil；

-CK、CK# Differential pairs Z0= 100 ohm，Length matching 10mil。

4.针对 4 片DDR的布线：

比如 CLK频率为 400MHz 时，CLK 周期为2.5ns，数据和 CLK采用“T"型拓扑布线时，为了让 T 的另一边反射回到 T 型接点时，接点信号在上升沿的时间， （周期为 2.5ns 的上升沿时间是 1/6 周期，即 0.4ns），PCB 走线6inch=1ns,0.4ns*6inch=2.4inch,算上来回时间就是，T 型右边走线的长度为：1/2*2.4ns=1.2inch；

5. 数据线同组内的排列

数据线同组内的排列可以采用任意组合进来连接，比如：DDR 的DQ0 管脚可以接 CPU的 DQ6;

6.CLK走线示意：

7. SDQ0-SDQ0#, SDQ1-SD10#, SDQ2-SDQ2#, SDQ3-SDQ3#,走线示意：

8.DDR电源：DRAM-VCC，为DDR走线提供完整的阻抗匹配的参考平面：