电路板厂之软硬结合电路板不分的时代

当高密度与可携带成为一般消费大众的主要诉求，轻、薄、短、小、快之外的另外一个可能必要方案就是软硬性结构的搭配。随着行动化产品的可用空间不断压缩，电子业电路板厂除了在半导体的整合以及构装方面的整合化要更上层楼，对于电路板的结构形式也会有不同的需求。

依据实务上的结构考量，当使用者携带空间必然有限的状况下，同样的设备平面空间要装下更多的功能性，只好在折叠方面下手。以往在许多的电子产品身上，大家可以看到越来越多的软板出现在设计上。但是未来受限于信赖度及厚度的考虑，传统的端子连接以及热压连接的设计方式都将受到限制。要达成更高密度的产品结构，软硬性电路板的直接结合变成一个无可避免的方式，其概念如图12.3所示。

图12.3高密度构装与高密度组装的趋势

目前比较实际的电子产品高密度化方法可以分为两个阶层，其一就是在半导体构装方面，必要的作法当然就是能够让更多的半导体元件可以构装在一个更小更精简的空间内。这意味着不论是构装载板或是组装用的基板，都必需要利用高密度电路板的技术来支援这样的需求。其二则是在产品组装方面，因为可利用的空间受限，因此必须要在有限的平面空间与立体空间安装进更多的功能性零件与机构，要达到这样的目标，只有进行折叠性结构才能达成。

从这两个必要的机构需求来看，要完成不断压缩高功能的电子产品设计，高密度电路板与软板或是软硬结合板必然是一家人，大家必需要等齐观之。