多层线路板厂家为您总结电路板制作过程

电路板制作是个复杂的活儿，其制作工序尤其多，下面多层 线路板厂家 为您简单总结了一下电路板的大体制作过程，并配上了对应的英文供您参考。

1) Inner Layer 内层

> Chemical Clean 化学清洗

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

> Copper Etch 蚀铜

> Strip Resist 去膜

> Post Etch Punch 蚀后冲孔

> AOI Inspection AOI 检查

> Oxide 氧化

> Layup 叠板

> Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

> CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层

> Deburr 去毛刺

> Etch back - Desmear 除胶渣

> Electroless Copper 电镀-通孔

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

4) Plating 电镀

> Image Develop 显影

> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜

> Tin Pattern Electro Plating 镀锡

> Strip Resist 去膜

> Copper Etch 蚀铜

> Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊

> Surface prep 前处理

> LPI coating side 1 印刷

> Tack Dry 预硬化

> LPI coating side 2 印刷

> Tack Dry 预硬化

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理

> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金

> Tab Gold if any 金手指

> Legend 图例

7) Profile 成型

> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation 测试

9) QC Inspection QC检查

> Ionics 离子残余量测试

> 100% Visual Inspection 目检

> Audit Sample Mechanical Inspection

> Pack & Shipping 包装及出货