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求助：直接打主板的地，5kv都过不了
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一台手机在做静电试验的时候，气隙放电8kv在按键区域，发现打在按键板上4个定位螺丝区域，手机重启。螺丝有接到主板的地上。
后来我们就直接打主板裸露的地，接触5kv手机都重启了。
高手来帮忙解释下
非常感谢！
后来我们就直接打主板裸露的地，接触5kv手机都重启了。
高手来帮忙解释下
非常感谢！
怎么没人说话呀
高手高手快来呀
8kv 打坏了,你再继续打5k当然有问题
1.你的主板裸打，空气能打多少伏？如果裸打都不行的话，那么就只能重新改版了。
2.你的螺丝确定是已经妥当的落地了，螺丝的电阻要很小的啊，量PCB和螺丝之间的电阻看看。
3.如果螺丝落地电阻没问题，那么再查查键盘是否都加了压敏电阻或一些抗静电的TVS。看看是不是没加到位。
4.让结构看是否可以把缝隙堵住，如果不能，那么是否可以加一些结缘胶纸堵住缝隙。
5.手机外壳是否是有金属材质，没有做到良好接地。
最重要是要找是从什么地方打进了手机的什么地方，有时候，在缝隙打进去，不一定就是这附近哟。你直接把手机壳拆掉，就打键盘附近的位置，看还是不是死机，用排除法一个个试，总会找到的。如果真是你的主板地差的话，那就恭喜你，改版吧。
没做过手机项目。
不过，以前我们有个PDA的板子，ESD到主板GND，在一部分会挂，一部分不会；两者导线连一起都不会挂；后来把板上的SDRAM屏蔽起来就OK 。
供参考
5樓說的中肯啊。
ESD 分引和堵
我看堵不是办法，重点检查layout GND, 各IC GND 连接( 也包括电源线连接） 和GND vias
很可能你的系统没有真正的GND
主板的问题，要怎么去改善呢？
现在是气隙8kv有些地方能放进去电，手机就重启。10kv所有缝隙打进去都重启。
PCB要做什么样的改善？
高手来说说。
板子的问题大一些。
打failed点的地不好啊。
晕什么也没有, 在机壳内部加涂金属层呀，呵呵，可以保护主板！成本也不高
这个案子是不是已经结束了？LZ可以把结果拿来分享
之前我也碰到过类似的问题,ESD直接打主板2K都NG
后期还是PCB变更当然前期如果有外部对策那最好了
主板的抗干扰性太差了
两方面入手
1.GND设计
2.高速敏感信号线、晶振周边设计
具体的规制相关资料市面上比较多了虽然是理论，但是也是有道理的
两句话，实践起来却是比较复杂的，所以思路要最大的优化考虑
长见识中....
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