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esd中耦合板的能量释放原理是什么?
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小弟为新手,请大虾指点
esd测试中,contact放电indirect模式,对耦合板放电,然后能量以耦合方式释放出去影响EUT,请问这个能量释放原理是什么,怎么影响EUT?
esd测试中,contact放电indirect模式,对耦合板放电,然后能量以耦合方式释放出去影响EUT,请问这个能量释放原理是什么,怎么影响EUT?
电容器原理
不值, 楼上的可以详细点吗?
应该还有电磁场辐射,打HCP就是模拟设备以外的ESD对设备的影响。
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