CST和HFSS 差分过孔建模能力S参数插损/回损区别

问题描述： 
小弟我分别用HFSS和cst进行了via20d11的差分过孔进行了建模。但是就差分过孔的S参数插损和回损曲线来说，差别很大。 
就是有疑问，HFSS和cst针对via类型的3D建模能力精度是否存在很大的差异？请大侠们解答。 
详细过程: 
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HFSS-3D模型 (84 K) 10  
 
 
 
 
 
 
 

网友回复:

请大侠们指教: 
同样结构的via20d11差分过孔结构为什么使用两种3D结构，S参数还是那么的差别大? 
是仿真工具设置问题还是精度问题? 
 
附件是详细内容： 
 
(404 K) 14  
 
(84 K) 7 4  
 
 

网友回复:

没玩过过孔，帮顶吧

网友回复:

版本太高了，我的是2011SP7，我打不开2012的

网友回复:

senior_wang： 
你要是打不开，我给你传cst2012 安装包如何？ 
 

网友回复:

过孔结构最好还是拿HFSS来计算

网友回复:

你这两个模型的边界都不一样，怎么能要求两个结果相同呢？

网友回复:

谢谢。 
 
那么请问cst边界条件怎么设置才能和HFSS的边界条件radio保持一致啊？ 
 
我改换cst的其他边界条件如air/pec得出的s参数也不能和hfss的S参数保持一致啊。

网友回复:

你将CST的background properties里的lower X/Y/Z distance and Upper X/Y/Z distance设置和HFSS里面的边界离structure距离一样，然后将CST的边界条件改成open边界试试呢，看看效果

网友回复:

已经修改了。 
 
S参数还是不能对应上

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。