CST工作室套装功能概览，CST2013

专业级机箱机柜EMI、EMS仿真软件–虚拟测试平台；基于高效的时域传输线矩阵(TLM)全波算法、拥有无需划分网格的精简模型和转移阻抗，能够快速精确仿真机箱机柜上细小散热缝阵、通风孔阵、搭接、屏蔽封条、燕尾槽、电缆通孔、导电薄膜、屏蔽丝网、多层复合材料、碳纤维板等的电磁辐射和电磁屏蔽问题， 适用于高频频段EMC问题；任意三维结构和介质分布、任意微小孔缝、螺钉及搭接。采用独特的八叉树(Octree)子网技术，可以大大地降低网格数量，通常网格压缩率高达90%，内存占用极校

典型应用范围：屏蔽效能、雷击、强电磁脉冲(EMP)、 HIRF、ESD、特别适用于GJB1389和GJB151A的仿真;直接给出与实测相似的桶状场强分布图，给出最大场强；内嵌MIL-STD-464A或GJB1389激励信号；可以与CST DS联合进行场路无缝协同仿真，完成系统级电磁兼容仿真

CST多物理场(CST MPS)

由电磁损耗引起的热及由热引起的形变多物理场软件；三个求解器：瞬态和稳态热求解器、结构应力求解器。所有求解器共享同一用户界面，拥有PBA®和TST专有技术可有效处理曲面和细微结构，瞬态热求解器可以分析时域动态的加热、放热过程，计及生物新陈代谢热传导和人体体表面热对流。支持各向同性和各向异性热传导材料；支持各类热源：给定边界温度、由CST MWS/EMS/PS 得出的涡流损耗场、介质极化损耗场和粒子轰击损耗场；由热引起的热变形、位移、拉伸等结构应力仿真

典型应用范围：滤波器温度特性、高功率微波管收集极冷却、功率器件PCB板温度分布、感应加热温度分析、高频介质材料功率容量分析等；导入CST MWS/EMS/PS热源，形变结构导入CST MWS 进行公差分析

CST微波工作室(CST MWS)

CST公司旗舰产品，通用三维高频无源结构仿真软件，集时域和频域算法为一体，共含11种电磁算法，其中九种为精确全波算法，二种高频渐进算法，分别是：时域、有限积分、时域传输线矩阵、频域有限积分、频域有限元、模式降阶、矩量法、多层快速多极子、本征模法、多层平面矩量法、物理光学、弹跳射线法，适用于整个电磁波和光波波段的电磁及电磁兼容仿真。拥有PBA®、TST、MSS专有技术可有效处理曲面、平 面和共形有限厚度微带线、超大超小共存结构；支持三种网格：六面体、四面体、三角面元网格，拥有一阶、二阶直至三阶和混合阶有限元法和矩量法，支持一阶、二阶、三阶及更高阶曲面元四面体网格；支持各类并行加速方法：多CPU多线程、分布式、GPU 硬件加速卡、区域分解MPI、MPI+GPU组合加速。 可仿真电尺寸从1、10、100、1000甚至10000以上结构；可仿真任意结构、任意材料下的S参量、辐射和散射问题 任意结构：金属和介质、凹凸结构、任意曲线、任意非线性样条曲面、微米级与米级尺度物体并存的结构、金属屏蔽丝网、搭接/通风板、导电膜/橡胶、多层涂敷等。任意介质及其分布：PEC、线性和非线性、各向同性和 各向异性、色散材料（Debye、Drude、Lorentz）、实测色散曲线的N阶插值、表面阻抗、非光滑表面、欧姆 表面、射频等离子体等。

典型应用范围：各类天线及天线阵（振子、微带、波导、口面）、天线布局、RCS、FSS、SI/PI、TDR/TDT、 EMI/EMS、滤波器/功分器/环流器等无源器件、LTCC、平面无源器件、手机SAR/HAC/TRP/TIS/DG、MRI等。可以直接导入Antenna Magus天线库的所有天线模型并直接进行全波优化仿真；可以与CST DS联合进行场路无缝协同仿真：支持纯瞬态场路同步和频域场路异步协同仿真两种模式支持与Agilent ADS无缝场路协同仿真、与AWR MWO协 同场路协同、与Cadence无缝协同SiP及封装SI场分析 内嵌优化器和参数扫描器、快速时域和频域算法公差灵敏度分析。

CST电磁工作室 (CST EMS)

通用静场及低频无源结构仿真软件，七个求解器：静电、静磁、稳恒电流、低频