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CST仿真微带贴片天线同轴馈电的波端口激励设置
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我想用CST仿真同轴馈电（背馈）的微带贴片天线，但是关于馈电激励端口的一些设置搞不明白。已经看过CST自带的一个同轴馈电天线的例子，它先是弄个半径是4mm的圆柱，材料和介质基板材料相同，然后弄个半径是1.12mm的圆柱作为feed，材料是PEC，而且它的接地板GND很厚，是2.1mm。我不明白这些尺寸是怎么来的，难道这些尺寸对同轴馈电的天线都是通用的吗?更不明白接地板为什么这么厚，在HFSS里面，GND可是用没有厚度的面来表示啊，请各位高人帮我解答一下我的这个疑问吧，不胜感激！
下图是我仿的一个同轴馈电的激励端口面，我的GND厚度是0.05mm 外圆柱半径是1.6mm，内圆柱半径是0.7mm，结果仿真报错，请高手指教一下。
下图是我仿的一个同轴馈电的激励端口面，我的GND厚度是0.05mm 外圆柱半径是1.6mm，内圆柱半径是0.7mm，结果仿真报错，请高手指教一下。
HFSS里面有一个硕大的Sub。
小编 不明白你的意思啊
貌似要把同轴线变长一点，至少有3个网格剖分
我也正在学习CST,也遇到过说馈电同轴线短的问题，把同轴线加长就可以，按以上提示所说至少需要3个网格剖分。关于同轴线的半径要求，一般与同轴线的特性阻抗有关，有公式可算，还考虑到所设计的微带线安装空间，接头类型（N型、SMA等）等有关。不知道我的理解是否有误，请大家指教。
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申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。
