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CST MWS中导入PCB板后,建立对EMI有影响的三维模型,怎么理解?

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在研究官方教程中,有个,EMI-AC-DC电源辐射发射和机箱屏蔽优化的案例。
大功率全桥整流电源EMC优化仿真,里面说MWS中导入PCB板,建立对EMI有影响的三维模型,如大电感,大电容和开关器件,疑惑的是,导入PCB之后该怎么建立这些三维模型,直接在上面画电感,电容?这模型应该要和实际器件外形,特性要一样吧?不知道大家怎么理解?希望大家指导一下

 

同问帮你顶起!

 

EMI=电磁辐射
对EMI有干扰,就是对电磁辐射有影响,不是说了么,散热片,大电容大电感。
非要说三维结构,就机箱吧,加了机箱之后,辐射肯定就会小一些,这就有影响了

 


PCB导入到MWS中,只是一些线路,上面怎么建立像图中的那些电容,电感模型?

 

如果PCB信息完整,导入之后是有电容电感信息的

 


怎么才算是信息完整呢,PCB图上各个器件封装都有啊?

 

不只是封装,主要是各个器件的值,比如电阻值,电容值

 

那上面说的是一个等效概念,举个例子,PC机的主板在没机箱、不插入任何内存,CPU,散热器,风扇之类的子器件的时候就是一个单纯的PCB,加上这些东西之后,会导致场分布的变化,这些东西可以等效成RLC器件,如果你留意过MWS里导入PCB的话,会发现有很多很难看的像算盘珠子一样的东西,就是电子元件了(电阻、电容、电感),当然也可以自己创建一个这种器件,效果如下面两个图:


然后再加上机箱罩子,进行全3D仿真,经历一段折磨人的过程后会得到答案,然后修改,反复。
第二个方法是在PCBS里进行等效分析,得到场源结果,然后在MWS里建立机箱罩子,在罩子里面加入场源进行EMI分析。

 


嗯,按照您的方法,电容,电阻好说,但是比如一些板子上有控制芯片,那这些芯片的框架也导入到了MWS,那芯片怎么等效呢?

 

控制芯片会空着

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