双层天线如果做层压,介质厚度会变吗？CST中是不是按实际金属厚度来设置

双层的天线如果做层压，介质厚度会变吗？在CST中是不是就得按实际的金属厚度来设置了？
据说做层压中间是要加入一个介质的半固化片，压完之后整个班子会反而比原来要薄一些，那这样的话，有没有一个经验的方法，可在设计的时候就考虑进这样的因素呢？
如果不做层压，就要自己拿钉子来连接，那PCB之间必然就会有很多空气缝隙，形成腔体等等
请教有经验的同志！

 

什么叫做压层？

 

就像电路板一样，有两层介质，两层介质手工组装肯定很粗糙，我也确实尝试了，效果不好，试过螺钉，双面胶，502，都不行
最好就是两层直接由工厂粘合到一起，这个工序就叫层压

 

主要看你的工作频率，如果频率不高的话，不用太在意半固化片引起的变化。如果频率比较高，对半固化片的介电常数等比较敏感，则建议楼主把这个半固化片建模出来。至于半固化片的电参数和厚度，不同的厂家做出来的可能不同。建议楼主咨询一下PCB加工商。

 

我是做高频电路板加工的，LZ所说的层压：在线路板加工工艺中，这道工艺叫做压合，这种工艺在加工多层的线路板（3层线路板或3层以上的线路板使用的工艺），使用至少一张的PP片（半固化粘结片）
多层板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，完成上下对准、落齐，或套准之工作，以备便能小心送入压合机进行热压。这种事前的准备工作称之为 Lay Up。为了提高多层板的品质,不但此种"叠合"工作要在温湿控制的无尘室中进行，而且为了量产的速度及品质，一般八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，甚至还需用到"自动化"的叠合方式，以减少人为的误失。为了节省厂房及合用设备起见，一般工厂多将"叠合"与"折板"二者合并成为一种综合性处理单位，故其自动化的工程相当复杂。
多层的线路板的计算厚度：基板总厚度+PP片总厚度+cu (铜箔厚度）
有需要更多的交流，加工板子可以联系我

给楼主看两个Rogers的半固化片的资料文档，希望对楼主有所帮助。

 

感谢帮助，频率比较高，15G以上了，所以比较关心这个变化，问了一个厂家，那个厂家的技术主管也说不清楚。貌似大部分厂家都没遇到过关心这个问题的人，还说什么，变化也就0.1mm， 小问题···

 

多层的线路板的计算厚度：基板总厚度+PP片总厚度+cu (铜箔厚度）
可直接这么加吗，那么压合之后整个厚度是不是会变？毕竟有那么大压力

 

一般厂家做得比较好的话，不太会变。

 

嗯，是这样的，LZ考虑的也是个问题，实际上的厚度可以用这个公式：计划厚度+计划厚度的+-10%，比如你预算成品厚度是1.6MM，实际做出来的就有在1.5-1.7MM左右的范围之内波动

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。