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CST PCBS中器件用IBIS模型还是SPICE模型？
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各位大侠好，小弟刚开始学习用CST进行PCB仿真，对于器件的模型，CST帮助文档里介绍支持IBIS模型和SPICE模型，小弟有两个问题：
1、这两种模型哪一种在CST中进行仿真更好一些呢？
2、我尝试过导入IBIS模型，但是导入之后貌似要设置一些参数才能开始仿真，这些参数应该怎么设置呢？
印制板工作室帮助文档中没有关于器件模型的导入、参数设置等的方法，还望有经验的大侠指点迷津，不胜感激！
1、这两种模型哪一种在CST中进行仿真更好一些呢？
2、我尝试过导入IBIS模型，但是导入之后貌似要设置一些参数才能开始仿真，这些参数应该怎么设置呢？
印制板工作室帮助文档中没有关于器件模型的导入、参数设置等的方法，还望有经验的大侠指点迷津，不胜感激！
期待熟悉的人
你看看设计工作室（DS）的帮助，PSBS生成的等效电路出现的窗口就是ＤＳ工作室窗口，因此，很多功能和设计工作室一样，ＩＢＩＳ模型没用过，简单的ｓｐｉｃｅ模型一样实现功能，个人意见，仅供参考。
同意前面说法，还是在将模型提取出来后在，CST DS 里面再设置IBIS或者SPICE模型，这样就方便多了，关于在CST DS 中如何使用IBIS模型，你再查看一下帮助文档，里面对IBIS模型的各种类型及其电路如何搭配都有详细的介绍...多看帮助文档吧....
谁能说下，IBIS和SPICE模型到底有什么区别？
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。
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