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CST MWS导入PCB板如何切割
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我从cadence中将PCB导入CST微波工作室中，想将不必要的部分切掉，以减少仿真时间，请问要如何操作？望高手指导！感谢！原始导入模型如下图：
可否对导入的模型做任意方向的切割，我想将图中的模型做左右切割，然后对其中的两对差分对进行仿真，如下图黄色标注的差分对：
可否对导入的模型做任意方向的切割，我想将图中的模型做左右切割，然后对其中的两对差分对进行仿真，如下图黄色标注的差分对：
建议楼主合理使用slice by UV功能。
请问这个功能在哪里可以啊？ 感谢！
楼主搜索一下帮助文件呗，很简单的一个功能。
我激活UVW坐标系后再点击 slice by UV 没有任何反应怎么回事啊？
slice by UV 当然是用UV平面切了啊，楼主看看你的UV平面是不是平行于你要切的结构了。如果是的话就把局部坐标系转一转。让UV平面垂直于你要切的结构。
我已经让UV垂直结构了，点击slice by UV 是不是会弹出对话框什么的啊?我上图给你看一下：
需要选定想要切开的结构，然后选择slice by UV
也可以在PCB工作室切割了，再导入到ＭＷＳ中仿真
我的版本的PCB工作室不能切割。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。
