CST MWS仿真超宽带天线

我按照文献中的天线参数进行了仿真，仿真模型和文献都在附件中，可我的仿真结果和文献相差太远，我仿真出来的S11基本类似于全反射，根本达不到-10dB的程度。我图形是按照文献来设置的啊！实在迷糊了。请各位大牛帮帮忙，指点一下，万分感谢

 

好，来简单分析一下这个模型吧。按照惯例，先做楼主的事情：
文献中天线形状：


各个参数的配置：


原作者得到的S11：


楼主的模型：


波导端口计算得到的参数：


楼主得到的S11：

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很明显，楼主的模型不是开路就是短路。看看同轴线的细节：


模型设置很费解，微带线同时连接同轴线的内导体和外导体，这已经短路了……；微带线的“地”没有连结任何金属结构，floating ground……。
把同轴线向上移动0.6毫米，先移除1毫米的同轴外导体，保证微带线不短路：


得到的S11已经有了变化：


再修改同轴线的结构，让微带线的“地”连接同轴线外导体：


得到的S11已经比较接近文献了：


运行Adaptive Mesh Refinement，三次Pass之后的S11：

说明耦合原理没有问题，楼主的问题在于模型设置得不正确。

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lantianyi修改的模型：


去掉同轴线，直接按照微带线加载端口，得到的S11近似：

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同理，使用50欧姆离散端口：


得到的S11也近似：

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最后结论：楼主同轴线建模错误，不考虑结构连接的合理性，自然得不到正确的结果。这个模型可以直接波导端口激励，可以直接离散端口激励，也可以加同轴线模拟SMA。
剩下的细节修改留给楼主自己完成，模型的尺寸并没有和文献完全一致，不能保证一定能得到完全一致的结果。

 

请上传zip文档，群公告有吧。

 

我看了看，应该是馈电处有问题。
同轴外导体是否应该碰到top layer，内导体连接到bottom layer？

 

可能楼主的文件版本太老了，我用CST 2011和2012都不能正常显示，没有建议。


lantianyi你是怎么打开的？

 

我在后面的仿真处也修改了这一项，内导体用半个圆柱压着下层的微带线，外导体扩大了半径，与上面的地搭接在一起了，结果还是相差不大

 

这个变量得自己输入才可以，wm4.65lm7.5w282L307.4

 

我手动输入了一下，你看看这个吧。
不过我把端口改成了微带直接用端口馈电，效果还不错。不过EDATOP你帮忙看看，直接用同轴馈电可以吗？

 

恩，我看明白了，没有注意到同轴线外导体的尺寸，外导体尺寸过小，与馈电的微带线短接起来了，这样相当于同轴线内外导体都接在同一条馈电的微带线上短路了。以前计算类似馈电方式时，馈电微带线较窄，没有出现这样的问题，所以没仔细看这个问题，谢谢两位了。

 

最近也在仿vivaldi天线，因为初学者 所以想让大牛们帮忙看下。在教程里看到的例子是把微带设置成有厚度的，这一点是和HFSS有区别的，之前在HFSS仿好了单元，所以在CST中验证下。两个附件 1是PEC（两个辐射贴片和一个带状线）都是无厚度的 2是PEC带厚度（上传的这个设置的是0.03mm先前设置过0.05mm 结果一样）。例子是模拟无限阵列的环境，所以用的是周期边界加波端口，初学所以使用自适应加密算的。两者的结果却相差很大，无厚度的更接近于HFSS中得结果 希望大牛帮看下是不是我设置错误。初学还有许多不懂得地方，烦请下载看下。 描述:无厚度
描述:pec带厚度

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的CST视频培训教程。